DeepCool - Технология DeepCool Core Touch 2.0

Технология DeepCool Core Touch 2.0

Технология CTT 2.0 Core Touch позволяет расположить тепловые трубки в тесном контакте с источником тепла процессора, увеличив площадь контакта между соседними тепловыми трубками примерно на 26 %. Это обеспечивает более высокую скорость теплопередачи и охлаждения, а также повышение тепловой эффективности на 12 % по сравнению с CTT 1.0.

Технология DeepCool Core Touch 2.0

УВЕЛИЧЕННАЯ ПЛОЩАДЬ КОНТАКТА ТЕПЛОВЫХ ТРУБОК

БОЛЕЕ ВЫСОКИЙ КОЭФФИЦИЕНТ ПРЕОБРАЗОВАНИЯ ТЕПЛОВОЙ ЭФФЕКТИВНОСТИ

ПОЧЕМУ CTT 2.0?

С постоянным развитием технологий в области производства ПК площадь источника тепла процессора стала меньше, и во время работы процессора тепло концентрируется в определенных областях. В результате на поверхности процессора образуются высокотемпературные и низкотемпературные зоны. Поэтому чем больше тепловых трубок соприкасается с высокотемпературными областями процессора и чем ближе они расположены, тем сильнее охлаждающая способность радиатора.

CTT 1.0 против CTT 2.0

CTT 1.0

1. Нижняя медная тепловая труба имеет круглую форму

2. Площадь, занимаемая одной тепловой трубкой, относительно велика

3. На одну тепловую трубку приходится большая нагрузка, что приводит к ограниченной эффективности охлаждения

CTT 1.0

1. Нижняя медная тепловая труба имеет круглую форму

2. Площадь, занимаемая одной тепловой трубкой, относительно велика

CTT 2.0

1. Нижняя медная тепловая трубка имеет квадратную форму

2. Уменьшение площади, занимаемой одной тепловой трубой, и увеличение количества тепловых труб на единицу площади

3. Снижение нагрузки на каждую отдельную тепловую трубу и повышение эффективности охлаждения

4. Увеличение площади контакта между соседними тепловыми трубками способствует теплопроводности, что еще больше повышает эффективность охлаждения

CTT 2.0

1. Нижняя медная тепловая трубка имеет квадратную форму

3. Снижение нагрузки на каждую отдельную тепловую трубу и повышение эффективности охлаждения

ПОДПИСАТЬСЯ НА РАССЫЛКУ